Letter to the editor in response to Shih-Wei et al / Blandi, L.; Bertuccio, P.; Signorelli, C.; Brand, H.; Clemens, T.; Renzi, C.; Odone, A.. - In: JPAD. - ISSN 2274-5807. - 12:6(2025), p. 100197. [10.1016/j.tjpad.2025.100197]
Letter to the editor in response to Shih-Wei et al
Blandi L.
Primo
;Signorelli C.;Renzi C.Penultimo
;Odone A.Ultimo
2025-01-01
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